現(xiàn)代汽車(chē)將開(kāi)發(fā)自研汽車(chē)芯片
發(fā)布時(shí)間:
Jul 28,2022
現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)的零部件部門(mén) Hyundai Mobis 正在與韓國(guó)的無(wú)晶圓廠芯片公司談判,以開(kāi)發(fā)自研的汽車(chē)芯片。此外,現(xiàn)代還分享了其部分汽車(chē)半導(dǎo)體規(guī)格。分析人士表示,此舉反映了這家韓國(guó)汽車(chē)商有意通過(guò)與韓國(guó)芯片制造商的合作實(shí)現(xiàn)可控,減少對(duì)外國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的依賴(lài),更快地解決供應(yīng)問(wèn)題。據(jù)悉,現(xiàn)代汽車(chē)和現(xiàn)代摩比斯最近與韓國(guó)系統(tǒng)半導(dǎo)體公司分享了他們正在使用的汽車(chē)半導(dǎo)體的一些規(guī)范。他們給出的清單中包括 8 種模擬半導(dǎo)體,包括微控制器單元 (MCU)、顯示驅(qū)動(dòng)集成電路和電源管理集成電路 ,特別是 MCU,他們展示了一種基于 65 納米工藝的 32 位芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格。IT之家鏈接,業(yè)界大部分汽車(chē)芯片都是海外進(jìn)口的。其中主要來(lái)源包括德國(guó)英飛凌、瑞士 ST Microelectronics、荷蘭恩智浦 (NXP) 和美國(guó)德州儀器 (Texas Instruments) 等。
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